用途：適用于國(guó)防、、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè)，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，高壓壽命老化箱，三綜合試驗(yàn)機(jī)。（源至閩臺(tái)，設(shè)備生產(chǎn)，可靠）。
試驗(yàn)箱性能：
1.溫度范圍:100℃~135℃可設(shè)定.
2.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度) 
3.壓力范圍:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2jue對(duì)壓力;(安全壓力容量3Kg/cm2/G=1個(gè)環(huán)大氣壓+2Kg/cm2)
4.時(shí)間范圍:0~1000H
5.溫度分布:(+/-)2.0℃%（100℃）
6.升溫時(shí)間:RT~121℃約35分鐘內(nèi)
7.加壓時(shí)間:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2約35分鐘內(nèi)

試驗(yàn)箱產(chǎn)品特色：
1、具有自動(dòng)加水功能并且在試驗(yàn)過程中水位過低時(shí)自動(dòng)。
2、試驗(yàn)過程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束，使用簡(jiǎn)便。
3、溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可作Jing確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示。
4、定時(shí)器：LED數(shù)字型定時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。
5、Jing準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。
6、運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到好的蒸氣品質(zhì)。
7、一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。
8、內(nèi)經(jīng)拋光處理美觀不沾污。

技術(shù)性能指標(biāo)：
1、溫度范圍：＋110℃～＋132℃。
2、溫度波動(dòng)度：±0、5℃。
3、溫度均勻度：±1、5℃。
4、濕度范圍：R、H飽和蒸氣。
5、濕度波動(dòng)度：±1、5%R、H。
6、濕度均勻度：±3、0%R、H。
7、壓力范圍：
相對(duì)壓力：+0～2kg/cm2。（注：可生產(chǎn)壓力范圍：+0～3kg/cm2）。
Jue對(duì)壓力：1、0kg/cm2～3、0kg/cm2。
安全壓力容量：4kg/cm2＝1個(gè)環(huán)境大氣壓＋3kg/cm2。
8、循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)。
9、測(cè)時(shí)間設(shè)置：0～999Hr。
10、加壓時(shí)間：0、00kg/cm2～2、00kg/cm2約30分鐘。
12、升溫時(shí)間：由常溫升至＋132℃約30分鐘非線性空載。
13、溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率。
14、試驗(yàn)內(nèi)箱體積供選擇：
注：
1、在無(wú)試驗(yàn)負(fù)荷、無(wú)層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測(cè)定的性能。
2、關(guān)于溫度上升及下降時(shí)間是指風(fēng)冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時(shí)所測(cè)量的性能。
3、溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風(fēng)口處。
4、溫濕度均勻度定義為：實(shí)驗(yàn)室?guī)缀沃行狞c(diǎn)處，溫濕度時(shí)的所測(cè)之資料。
5、以上數(shù)據(jù)性能，測(cè)量，計(jì)算方法參照GB5170、2、GB5170、5的方法測(cè)定。

試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對(duì)象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)方式  
9.溫度感應(yīng)器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器
高壓加速老化試驗(yàn)箱目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
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